芯片“双雄”中芯国际和华虹半导体净利骤降！

5月9日晚间，中芯国际与华虹半导体相继披露一季度业绩。其中中芯国际实现17.5亿美元营收，首次超过格芯和联电同期水平，暂时成为仅次于台积电的第二大纯晶圆代工厂（不包含三星）。

　　不过，在净利润方面，中芯国际首季则同比下滑68.9%，而华虹半导体下滑幅度更是达79.1%。对于二季度，两家公司均给出了较一季度更低的毛利率指引，这也意味着晶圆制造环节盈利能力将持续承压。但这对于上游IC设计公司而言，则相对利好。

　　中芯国际营收超格芯、联电

　　半导体市场的景气尚未摆脱低迷，且由于季节性影响，第一季度历来是晶圆制造厂的传统淡季。

　　这一背景下，国内两大晶圆制造厂相继发布成绩单。其中，中芯国际今年首季度实现营收17.5亿美元，同比上升19.7%，环比增长4.3%。

　　这一水平也好于该公司此前给出的业绩指引。在公布去年四季度业绩时，中芯国际曾预计，2024年一季度销售收入预计环比持平或增长2%。

　　就在近期，两家国际晶圆制造大厂联电与格芯也发布财报。两家公司首季度分别实现营收17.1亿美元和15.49亿美元，均低于中芯国际的一季度营收。这意味着，在纯晶圆制造领域，今年一季度中芯国际暂时成为仅次于台积电的第二大纯晶圆制造厂。

　　根据Counterpoint Research此前公布的数据，2023年第四季度全球晶圆制造行业收入环比增长约10%，但同比下降3.5%。台积电在2023年第四季度市场份额为61%。三星晶圆制造厂占据第二位，市场份额为14%。格芯和联电各占6%的市场份额，中芯国际市场份额为5%。

　　今年第一季度按应用分类，中芯国际的收入占比分别为：智能手机31.2%、计算机与平板17.5%、消费电子30.9%、互联与可穿戴13.2%、工业与汽车7.2%。纵观各地区的营收贡献占比，来自中国区的营收占比为81.6%、美国区的占比为14.9%、欧亚区占比为3.5%。

　　按晶圆尺寸分类，中芯国际一季度12英寸晶圆营收占比为75.6%，8英寸晶圆营收占比为24.4%。

　　虽然营收规模增长，但盈利能力却明显下滑。中芯国际一季度净利润仅7180万美元，同比下降68.9%，环比下降58.9%。其当季毛利率为13.7%，同比下降7.1个百分点，环比下降2.7个百分点。对于毛利率下滑，中芯国际解释称，主要是由于折旧增加。

　　华虹半导体营收净利双降

　　相较于中芯国际营收规模扩大，华虹半导体则出现营收与净利润双降。

　　一季度，华虹半导体实现营收4.6亿美元，同比下降27.1%，环比增长1%。此前，华虹半导体曾预测一季度营收介于4.5亿~5亿美元之间。

　　毛利率方面，华虹半导体一季度为6.4%，此前其给出的指引为3%~6%之间。

　　不过，华虹半导体一季度的净利润仅为3180万美元，同比下降79.1%，环比下降10.1%。华虹半导体解释称，平均销售价格下降影响了一季度的营收和毛利率。

　　从晶圆产品看，该公司一季度来自于8英寸晶圆和12英寸晶圆的销售收入分别为2.4亿美元及2.2亿美元。

　　分地区来看，华虹半导体一季度来自于中国的销售收入为3.657亿美元，占销售收入总额的79.5%。

　　产能利用率提升

　　现弱复苏迹象

　　在资本开支方面，中芯国际和华虹半导体一季度均出现了回落。

　　其中，中芯国际一季度资本开支为22.35亿美元，环比下降4.5%。其2024年第一季度研发开支为1.88亿美元，占营收的10.74%。

　　华虹半导体方面，其一季度资本开支3.026亿美元，环比下降8.7%。在研发费用方面，华虹半导体一季度研发投入营收占比较去年同期增加2.96%至10.55%，呈持续增长态势。

　　不过，值得注意的是，这两家晶圆制造厂一季度的产能利用率较去年四季度均出现提升。

　　其中，中芯国际一季度产能利用率为80.8%，环比提升4个百分点。中芯国际在一季报中表示，2024年一季度全球客户备货意愿有所上升，出货179万片8英寸当量晶圆，环比增长7%。

　　而华虹半导体当季产能利用率为91.7%，环比增加7.6个百分点。在业内看来，产能利用率环比增加，说明需求端呈现弱复苏迹象。

　　对于第二季度，两家晶圆制造厂也分别给出指引。中芯国际认为，部分客户提前拉货需求还在持续，其给出的收入指引是环比增长5%到7%；不过，伴随产能规模扩大，折旧逐季上升，毛利率指引是9%到11%之间（比一季度毛利率低）。

　　对于全年，中芯国际认为，在外部环境无重大变化的前提下，其销售收入增幅可能超过可比同业的平均值。

　　而华虹半导体预计二季度营收将实现环比增长，预计约在4.7亿美元至5亿美元之间（比一季度营收高），毛利率约在6%至10%之间（比一季度毛利率低）。

　　不难看出，两家公司的毛利率指引均低于一季度，也传递出盈利能力持续承压的信号。

　　多家机构认为，下半年电子终端新品密集推出，有望带动晶圆制造环节收入逐季环比增长。但晶圆制造行业竞争加剧，其价格预计仍将位于中低位，这将利好上游IC设计企业。